半導(dǎo)體制造商一直在尋找環(huán)氧樹脂和共晶焊錫材料芯片在鍵合和集成電路應(yīng)用中迅速冷卻方法。最常見的方法是加熱，氣溫上升激活環(huán)氧或熔體共晶材料，包裝必須冷卻以使粘合劑在從設(shè)備上被取出之前提供足夠的力量。這種方法要花很多時(shí)間。隨時(shí)可從加熱和冷卻步驟中剃光，使半導(dǎo)體制造商可以增加其產(chǎn)量。
最近加熱器技術(shù)的發(fā)展允許使用氮化鋁（氮化鋁），為結(jié)構(gòu)矩陣的取暖爐供暖包裝半導(dǎo)體芯片鍵合，超過了其他材料，減少加熱時(shí)間。工程師已研制出一種氮化鋁矩陣加熱器，設(shè)計(jì)與集成的熱發(fā)電電阻器電路，使線索電力將直接連到氮化鋁矩陣。熱電偶集成了以AlN矩陣包括第三套的附件導(dǎo)致矩陣。這種配置創(chuàng)造了迅速發(fā)生的熱,然而,AlN陶瓷需要迅速冷卻以使半導(dǎo)體包裝被移動。
工程師也試驗(yàn)了其他幾種可能的代替方法，譬如液體水或油冷卻,熱電元素,和吸熱器,可以迅速冷卻。對這些選擇的成本效益分析表明,壓力空氣冷卻會是一個(gè)好的,低廉的,和方便選擇的AlN熱化技術(shù)，可以推廣應(yīng)用。
